久元提供全方位的半导体后段代工服务。
半导体代工服务
LED代工服务
RFID代工服务
久元电子提供全方位的半导体后段代工服务，包含晶圆测试、晶片研磨切割与晶粒挑拣、IC成品测试、特殊基板切割、测试程式开发、平台转换、工程支援、代客出货等服务，建立互补与平衡的多元化产品线，满足客户各种测试需求，以极具竞争力的测试成本及测试能量协助客户将IC快速上市。
测试产品别及终端应用
久元可测试的IC种类包含PC周边、逻辑(Logic)、混合讯号(Mix-Signal)、非挥发性(Non-volatile)记忆体丶MCU丶USB丶类比(Analog)电源管理IC丶CIS影像感测器IC、MEMS丶RF通讯产品IC丶LCD驱动IC丶loT/3C IC、车用IC等。
Analog IC
Analog IC
Digital IC
Digital IC
Mixed-Signal IC
Mixed-Signal IC
Display & Other ICs
Display & Other ICs
Analog IC
Digital IC
Mixed-Signal IC
Display & Other ICs
服务流程
半导体代工服务
01 . 晶圆测试
02 . 晶片研磨切割与晶粒挑拣
03 . 成品测试
04 . 特殊基板切割
01 . 晶圆测试
久元电子主要位于新竹科学园区科技路的科技总部能够测试6、8、12吋晶圆。服务项目包含SOC / LCD Driver / CIS / RF 等各类产品，并为客户提供高品质测试解决方案。
| Function | MODEL | REMARK |
|---|---|---|
| Tester | YTEC S100 | Full function |
| YTEC V50 | Full function | |
| Yokogawa 6730 | LCD Driver | |
| Yokogawa 6731 | LCD Driver | |
| ADVANTEST ND4 | LCD Driver | |
| YTEC 100LCDD Gen.1 | LCD Driver | |
| YTEC 100LCDD Gen.3 | LCD Driver | |
| Prober | TSK UF190 | 6 ~8 inch wafer |
| TSK UF200 Serials | 6 ~8 inch wafer | |
| TSK UF3000 Serials | 8 ~12 inch wafer |
制程流程
02 . 晶片研磨切割与晶粒挑拣
晶片研磨切割与晶粒挑拣位于科技路的总部提供晶圆研磨切割与晶粒挑检6~12”测试服务。
| Function | MODEL | REMARK |
|---|---|---|
| Grinding | DISCO DGP8760+DFM2700 |
8 ~ 12 inch wafer Grinding+Dry polishing+In-Line Wafer Mounter |
| DISCO DGP8761 |
8 ~ 12 inch wafer Grinding+Dry polishing | |
| DISCO DFG8540 |
6 ~ 8 inch wafer | |
| Sawing | DISCO DFD6361 |
6 ~ 12 inch wafer on Dicing Frame |
| DISCO DFD6340 |
6 ~ 8 inch wafer on Dicing Frame | |
| AOI | MACHVISION AVI-350 |
6 ~ 8 inch wafer on Dicing Frame |
| TOPCON VI-4202 |
6 ~ 8 inch wafer on Dicing Frame | |
| HON. PRECISION In Tray AOI HT-1200Y |
2 ~ 4 inch Chip Tray | |
| Sorting | YTEC LS-serials |
6 ~8 inch wafer on Dicing Frame to 2 ~4 inch Chip Tray |
| EMTEC WCS-822 |
6 ~8 inch wafer on Dicing Frame to 2 ~4 inch Chip Tray | |
| YTEC IS-serials |
6 ~12 inch wafer on Dicing Frame to 2 ~4 inch Chip Tray |
制程流程
03 . 成品测试
位于新竹科学园区创新一路的创新厂提供 Logic、Mix signal、Power、RF 等先进测试解决方案，并也具备程式开发、平台转换、工程支援能力相关服务。成品测试型式含盖QFN、QFP、DFN、BGA等各种类，也提供协助客户L/B、Socket、Kit发包作业，满足客户完善的产能规画需求。
| Function | MODEL | REMARK |
|---|---|---|
| Tester | YTEC S100 | Full function |
| YTEC V50 | Full function | |
| SEIKO EPSON Serials | SEIKO EPSON Serials | Tray |
| YTEC Serials | Tray | |
| YTEC Serials | Bowl Feeder | |
| ISMECA NY20 | Bowl Feeder |
制程流程
04 . 特殊基板切割
久元电子主要于埔顶厂提供特殊基板切割服务。
制程流程
测试程式开发
运用测试平台转换能力，藉由自主研发的弹性与相容性，不断创造提供多元化的测试解决方案，大幅减少测试设备成本，缩短平台转换与测试时间，以提升客户成本的竞争优势。
工程支援
久元电子协助设计配件、治工具，研发团队具备印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)、探针卡(Probe Card)、测试载板(Load Board)、测试介面(Docking) 设计能力并协助发包。客制化的关键零配件开发，可以提高客户产品测试时效与速率，以期满足客户需求与品质。
其他服务
资料管理平台
- 久元电子可提供客户客制化资料与数据回馈平台，客户可以选择透过e-service平台或透过安全的传递机制自动将数据传送至指定位置。
- 各类资料、表单格式皆可依据客户需求进行客制化服务。
- 生产数据在久元电子的资料中心皆会保存3年以上，且可依客户需求保存更长时间。
资讯技术服务
- 资料B2B自动化：测试、研切、挑拣等代工资料可依据时间、站点定期通过网路(e.g. FTP/sFTP)传送至客户端。
- 资讯平台服务：久元电子提供e-Service资讯平台，客户可至平台下载各项资料与数据。
- 远端连线：可远端连线且可操控测试设备与进行工程开发、验证。
- 教育训练平台：久元电子提供线上教育训练(e-Learning)，让客户更快熟捻测试平台与使用方式。