IS706 ｜ IC 分选机 ｜ 半导体

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IS706

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IS706
IS706

特点

 
  • 多Bin挑拣作业
  • 挑拣作业时，可兼容两种不同尺寸Waffle Tray
  • Tray尺寸换线时间，小于30mins
  • Auto Zoom

规格

 
  • Wafer size: 8”、12”
  • Chip size: 长度 0.5 ~ 50.0mm、宽度 0.5 ~ 2.5mm (如晶粒长度尺寸50mm，则宽度尺寸不可低于1.0mm)
  • Waffle Tray: 2”、3”、4”
  • Cycle time: ≤0.6sec
  • 最大分Bin数量: 6(Max.)

 
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