IS706 ｜ IC 分選機 ｜ 半導體

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IS706

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IS706
IS706

特點

 
  • 多Bin挑揀作業
  • 挑揀作業時，可兼容兩種不同尺寸Waffle Tray
  • Tray尺寸換線時間，小於30mins
  • Auto Zoom

規格

 
  • Wafer size: 8”、12”
  • Chip size: 長度 0.5 ~ 50.0mm、寬度 0.5 ~ 2.5mm (如晶粒長度尺寸50mm，則寬度尺寸不可低於1.0mm)
  • Waffle Tray: 2”、3”、4”
  • Cycle time: ≤0.6sec
  • 最大分Bin數量: 6(Max.)

 
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